在半導(dǎo)體行業(yè)中，對(duì)于高精度測量的需求可謂是至關(guān)重要。從芯片制造到封裝測試，每一個(gè)環(huán)節(jié)都容不得半點(diǎn)差錯(cuò)。澤攸全自動(dòng)臺(tái)階儀 JS3000B，憑借其出色的性能和精心的設(shè)計(jì)，成為了半導(dǎo)體領(lǐng)域測量設(shè)備。
一、產(chǎn)品細(xì)節(jié)
JS3000B 采用高剛性臺(tái)式結(jié)構(gòu)，整體尺寸為 550mm×450mm×500mm，重量 60kg。機(jī)身框架選用航空級(jí)鋁合金材質(zhì)，經(jīng)過整體壓鑄與時(shí)效處理消除內(nèi)應(yīng)力，能夠有效抵御外界震動(dòng)對(duì)測量精度的影響，即使在半導(dǎo)體車間復(fù)雜的環(huán)境中，也能穩(wěn)定運(yùn)行。機(jī)身外殼采用雙層防護(hù)設(shè)計(jì)，內(nèi)層為阻燃 ABS 工程塑料，外層為 304 不銹鋼防護(hù)罩，厚度達(dá) 2mm，可抵抗油污、冷卻液等的侵蝕。防護(hù)罩側(cè)面設(shè)有高透光學(xué)觀察窗，方便操作人員實(shí)時(shí)查看測量過程。
操作界面為 12.1 英寸工業(yè)級(jí)觸控屏，支持 CAD 圖紙導(dǎo)入功能，可將半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)圖紙導(dǎo)入系統(tǒng)，自動(dòng)生成測量路徑，大大減少了參數(shù)設(shè)置時(shí)間。屏幕還支持多視角顯示，能同步呈現(xiàn)芯片的 2D 輪廓圖與 3D 測量圖像，助力精準(zhǔn)定位微小臺(tái)階。樣品臺(tái)載物臺(tái)面積達(dá) 200mm×150mm，可放置不同尺寸的半導(dǎo)體樣品。固定系統(tǒng)支持真空吸附與機(jī)械夾具組合模式，針對(duì)光滑芯片采用真空吸附（吸附力 0.1 - 0.8MPa 可調(diào)），針對(duì)異形芯片采用可調(diào)節(jié)機(jī)械夾具（夾具行程 0 - 50mm），確保樣品穩(wěn)定固定，且夾具表面覆蓋軟質(zhì)橡膠，避免夾傷芯片表面。
二、產(chǎn)品性能
該臺(tái)階儀采用 “接觸式電感 + 光學(xué)干涉" 雙測量原理，適配半導(dǎo)體材料的多樣性。接觸式模式適合測量芯片金屬布線等高強(qiáng)度部件的臺(tái)階高度，搭配直徑 1μm 的紅寶石測針（半徑 50nm），測針硬度達(dá) HV1800，耐用且不易磨損。光學(xué)干涉模式則適合測量光刻膠、薄膜等低硬度、易損傷材料的厚度，無需接觸樣品表面，避免造成損壞。
其測量范圍為 0 - 5000μm，測量分辨率高達(dá) 0.0001μm，能夠滿足半導(dǎo)體精密檢測的嚴(yán)格要求。例如，在測量芯片金屬布線臺(tái)階高度時(shí)，要求誤差在 0.005μm 以內(nèi)，JS3000B 能夠輕松應(yīng)對(duì)。設(shè)備重復(fù)性好，確保同一批次芯片檢測結(jié)果的一致性。內(nèi)置航材模式，可增強(qiáng)溫度補(bǔ)償范圍（10℃ - 40℃），提升抗電磁干擾能力，減少車間環(huán)境因素對(duì)測量數(shù)據(jù)的影響。測量效率高，接觸式模式單次測量約 0.5 秒，光學(xué)式模式約 1 秒，支持多區(qū)域連續(xù)檢測，大大提高了批量檢測的效率。
三、用材與參數(shù)
核心部件選用優(yōu)質(zhì)耐用材質(zhì)。測針桿采用單晶藍(lán)寶石材質(zhì)，彈性模量達(dá) 400GPa，測量時(shí)不易彎曲，保證測針位移的準(zhǔn)確性，且耐腐蝕性強(qiáng)。測針座采用氧化鋯陶瓷材質(zhì)，表面經(jīng)過超精密研磨，同軸度高，避免測針安裝偏差影響精度。樣品臺(tái)導(dǎo)軌采用陶瓷材質(zhì)，熱膨脹系數(shù)僅 1.5×10??/℃，在溫度變化時(shí)不易變形，表面粗糙度≤Ra0.005μm，摩擦系數(shù)≤0.001，長期頻繁移動(dòng)后仍能保持 ±0.005μm 的定位精度，使用壽命可達(dá) 30 萬小時(shí)以上。驅(qū)動(dòng)電機(jī)選用進(jìn)口伺服電機(jī)，具備扭矩保護(hù)與位置記憶功能，即使突然斷電，也能記住當(dāng)前測量位置，通電后可繼續(xù)完成檢測。
以下為 JS3000B 半導(dǎo)體檢測場景核心參數(shù)表：
四、用途與使用說明
在半導(dǎo)體行業(yè)，JS3000B 用途廣泛?？捎糜谛酒圃爝^程中光刻膠厚度測量、金屬布線臺(tái)階高度檢測，確保芯片性能穩(wěn)定。在封裝測試環(huán)節(jié)，能夠測量封裝引腳高度、基板涂層厚度等參數(shù)。
使用時(shí)，首先接通電源與穩(wěn)壓電源，打開設(shè)備開關(guān)，設(shè)備自動(dòng)完成硬件自檢（傳感器、電機(jī)、真空系統(tǒng)）與環(huán)境校準(zhǔn)（溫度、濕度、電磁干擾監(jiān)測）。若環(huán)境電磁干擾超標(biāo)（如電場強(qiáng)度＞10V/m），會(huì)顯示預(yù)警提示。將半導(dǎo)體樣品放置在樣品臺(tái)上，根據(jù)樣品材質(zhì)和形狀選擇合適的固定方式，如真空吸附或機(jī)械夾具。在操作界面導(dǎo)入 CAD 圖紙，設(shè)置測量路徑，選擇合適的測量模式（接觸式或光學(xué)式），點(diǎn)擊開始測量，設(shè)備即可快速、精準(zhǔn)地獲取測量數(shù)據(jù)。測量完成后，數(shù)據(jù)可直接導(dǎo)出為多種格式，方便后續(xù)分析與處理。
澤攸全自動(dòng)臺(tái)階儀 JS3000B，以其出色的產(chǎn)品細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)、性能表現(xiàn)、優(yōu)質(zhì)的用材以及便捷的使用方式，為半導(dǎo)體行業(yè)提供了可靠的測量解決方案，助力半導(dǎo)體企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率。
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