布魯克輪廓儀:電子元件檢測的可靠伙伴
在電子元件生產(chǎn)領(lǐng)域,精準把握產(chǎn)品表面形態(tài)與尺寸參數(shù),是保障產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。布魯克三維光學輪廓儀 ContourX-100 憑借先進的光學測量技術(shù)與穩(wěn)定的性能表現(xiàn),成為電子元件檢測環(huán)節(jié)的實用工具。
一、產(chǎn)品細節(jié)
ContourX-100 采用緊湊型設(shè)計,機身尺寸為 450mm×500mm×600mm,重量約 55kg,適合在電子車間的工作臺面放置。機身框架選用高強度鑄鐵材質(zhì),經(jīng)過時效處理減少形變,能降低車間設(shè)備震動對測量的影響。外殼采用冷軋鋼板噴涂工藝,表面形成耐磨防腐涂層,可抵御車間常見的灰塵與輕微液體濺落。
操作面板配備 15 英寸高清觸控屏,界面布局清晰,支持手勢縮放與拖拽操作,方便操作人員快速定位測量區(qū)域。設(shè)備內(nèi)置 LED 環(huán)形光源,亮度可在 10% - 100% 范圍內(nèi)調(diào)節(jié),能根據(jù)電子元件的反光特性調(diào)整光照強度,避免強光反射干擾測量。樣品臺尺寸為 200mm×150mm,采用精密導(dǎo)軌設(shè)計,支持 X、Y 軸手動微調(diào),微調(diào)精度達 0.01mm,可精準移動小型電子元件至測量視野中心。
二、產(chǎn)品性能
該設(shè)備采用白光干涉測量技術(shù),通過分析光的干涉條紋獲取樣品表面三維形貌數(shù)據(jù),無需接觸樣品表面,適合檢測易損電子元件如芯片、電路板焊點等。測量過程中,光學系統(tǒng)可捕捉納米級高度變化,能清晰呈現(xiàn)元件表面的微小凸起、凹陷與劃痕。
其垂直測量范圍為 0.1nm - 10mm,水平分辨率達 0.5μm,可滿足電子元件從微觀結(jié)構(gòu)到宏觀尺寸的測量需求。例如,在檢測芯片引腳的高度差時,能穩(wěn)定獲取微米級的測量數(shù)據(jù)。設(shè)備的測量重復(fù)性良好,同一位置多次測量的偏差控制在較小范圍內(nèi),確保批量檢測結(jié)果的一致性。
三、用材與參數(shù)
核心光學部件采用優(yōu)質(zhì)材料制造,物鏡鏡片選用低色散光學玻璃,經(jīng)過多層鍍膜處理,減少光線反射損失,提升成像清晰度。干涉儀核心部件采用陶瓷材質(zhì),具有良好的溫度穩(wěn)定性,降低環(huán)境溫度波動對測量的影響。
以下為 ContourX-100 電子元件檢測場景主要參數(shù)表:
四、用途與使用說明
在電子領(lǐng)域,ContourX-100 可用于檢測芯片表面平整度、電路板焊點高度、連接器插針磨損程度等。通過獲取三維形貌數(shù)據(jù),幫助工程師分析生產(chǎn)工藝缺陷,優(yōu)化制造流程。
使用時,先連接電源并開機,設(shè)備自動完成光學系統(tǒng)自檢,約 30 秒后進入待機狀態(tài)。將電子元件放置在樣品臺上,調(diào)整樣品臺使元件待檢測區(qū)域位于鏡頭正下方。在觸控屏上選擇合適的物鏡倍率(可選 5×、10×、20×),設(shè)置測量區(qū)域大小與掃描速度,點擊 “開始測量" 按鈕。設(shè)備將自動采集數(shù)據(jù)并生成三維輪廓圖像,測量完成后可直接導(dǎo)出數(shù)據(jù)或進行離線分析。
布魯克 ContourX-100 以實用的設(shè)計與穩(wěn)定的性能,為電子元件檢測提供了可靠的測量支持,助力企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量控制水平。
布魯克輪廓儀:電子元件檢測的可靠伙伴