布魯克解鎖微觀形貌的“透視之眼"

在半導體制造、精密加工與材料科學領(lǐng)域，表面形貌的微小起伏往往決定著產(chǎn)品的性能與壽命。如何實現(xiàn)非接觸、高效率的納米級三維測量？布魯克ContourX-200三維光學輪廓儀以創(chuàng)新技術(shù)突破傳統(tǒng)局限，為實驗室與生產(chǎn)線提供了一款兼具靈活性與專業(yè)性的表面計量解決方案。

核心性能：從亞納米到毫米級的全量程覆蓋

ContourX-200基于布魯克四十年白光干涉（WLI）技術(shù)積累，通過雙色LED光源與多鏡頭系統(tǒng)，實現(xiàn)了垂直分辨率≤0.01nm、水平分辨率0.13μm（AcuityXR模式下）的亞納米級精度。其最大掃描量程達10mm，可覆蓋從MEMS器件到大型精密零件的測量需求，無需拼接即可完成全尺寸表面形貌分析。設(shè)備支持2.5X至115X的物鏡組合，搭配500萬像素攝像頭與150mm×150mm電動XY載物臺，兼顧大視場與高分辨率，單次測量采樣點數(shù)超120萬，顯著提升數(shù)據(jù)統(tǒng)計效率。

用材與結(jié)構(gòu)：穩(wěn)定與靈活的平衡之道

設(shè)備主體采用高剛性航空鋁材與精密導軌，配合主動防震臺設(shè)計，有效隔離環(huán)境振動干擾，確保測量重復性≤0.1%（1σ標準差）。電動載物臺支持±6°傾斜校正與100mm垂直行程，可適配曲面、傾斜樣品及微小零件的定位需求。針對不同反射率表面（0.05%-100%），設(shè)備配備雙色照明系統(tǒng)與自適應光強調(diào)節(jié)算法，從高反金屬到低反聚合物均能清晰成像，避免傳統(tǒng)共聚焦顯微鏡的信號衰減問題。

參數(shù)速覽：技術(shù)細節(jié)一目了然

應用場景：從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程支持

• 半導體行業(yè)：測量晶圓表面平坦度、薄膜臺階高度，支持RD進封裝工藝的厚度分析。

• 精密制造：檢測刀具、模具表面光潔度，量化磨損量與紋理方向。

• 材料科學：分析涂層、鍍層的表面質(zhì)量，對比磨損前后的形貌變化。

• 醫(yī)療器械：評估人工關(guān)節(jié)、植入物的表面粗糙度，確保生物相容性。

操作體驗：智能化設(shè)計降低使用門檻

設(shè)備搭載VisionXpress™簡化版軟件，提供一鍵式自動對焦、強度調(diào)節(jié)與數(shù)據(jù)保存功能，新用戶經(jīng)短期培訓即可完成基礎(chǔ)測量。對于高階需求，Vision64®軟件支持ISO 25178、ASME B46.1等國際標準分析，提供Sa、Sq、Sz等200余種粗糙度參數(shù)，并可生成定制化報告。通過批量處理腳本與TCP/IP接口，設(shè)備可無縫集成至自動化生產(chǎn)線，實現(xiàn)24小時無人值守運行。

結(jié)語：以細節(jié)定義專業(yè)，以靈活賦能創(chuàng)新

ContourX-200三維光學輪廓儀憑借其全量程覆蓋能力、多場景適應性及智能化操作，成為表面計量領(lǐng)域的“多面手"。無論是高校實驗室的前沿研究，還是工業(yè)車間的過程監(jiān)控，它都能以可靠的性能與靈活的配置，助力用戶解鎖微觀世界的更多可能。