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三維光學(xué)輪廓儀
布魯克
ContourX-200布魯克輪廓儀非接觸測量的“全能型選手”
布魯克輪廓儀非接觸測量的“全能型選手"在精密加工與質(zhì)量控制領(lǐng)域,表面形貌的微小缺陷可能引發(fā)產(chǎn)品性能的顯著波動。如何實現(xiàn)高效、無損的三維測量?布魯克ContourX-200三維光學(xué)輪廓儀以白光干涉技術(shù)為核心,結(jié)合模塊化設(shè)計與智能化軟件,為半導(dǎo)體、醫(yī)療、航空航天等行業(yè)提供了一款兼顧精度與易用性的表面計量工具。
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在精密加工與質(zhì)量控制領(lǐng)域,表面形貌的微小缺陷可能引發(fā)產(chǎn)品性能的顯著波動。如何實現(xiàn)高效、無損的三維測量?布魯克ContourX-200三維光學(xué)輪廓儀以白光干涉技術(shù)為核心,結(jié)合模塊化設(shè)計與智能化軟件,為半導(dǎo)體、醫(yī)療、航空航天等行業(yè)提供了一款兼顧精度與易用性的表面計量工具。
ContourX-200采用布魯克的WLI技術(shù),通過分析干涉條紋的相位變化,實現(xiàn)垂直方向的亞納米級分辨率。與傳統(tǒng)共聚焦顯微鏡相比,WLI技術(shù)不受樣品反射率限制,可在0.05%-100%的寬反射率范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,尤其適合低反光材料(如碳纖維、未拋光金屬)的測量。設(shè)備支持全量程閉環(huán)掃描,從0.1nm的微觀起伏到10mm的宏觀臺階均可連續(xù)測量,避免拼接誤差,確保數(shù)據(jù)完整性。
光學(xué)系統(tǒng):配備2.5X至115X六檔物鏡,支持手動或電動轉(zhuǎn)塔切換,重復(fù)定位精度≤0.1μm。
載物臺:150mm×150mm電動XY平臺,搭配100mm垂直行程與±6°傾斜功能,可適配曲面樣品與微小零件。
光源與成像:雙色LED(白光/綠光)提供穩(wěn)定照明,500萬像素攝像頭支持1200×1000分辨率成像,采樣速率達(dá)37μm/s。
防震設(shè)計:集成主動防震臺與高剛性機(jī)身,有效隔離環(huán)境振動,確保測量穩(wěn)定性。
參數(shù)項 | ContourX-200 | 傳統(tǒng)共聚焦顯微鏡 |
---|---|---|
垂直分辨率 | ≤0.01nm | 1-10nm |
反射率范圍 | 0.05%-100% | 5%-90% |
最大掃描量程 | 10mm(Z向) | 2-5mm |
視場范圍 | 0.1-20mm2 | 0.05-5mm2 |
測量速度 | 37μm/s | 10-20μm/s |
VisionXpress™:簡化版界面提供一鍵式自動測量、實時分析與報告生成功能,適合快速質(zhì)檢場景。
Vision64®:支持ISO 25178、ASME B46.1等標(biāo)準(zhǔn)分析,提供200余種粗糙度參數(shù)與3D紋理分析工具,并可定制分析模板。
自動化擴(kuò)展:通過SDK開發(fā)包與TCP/IP接口,設(shè)備可集成至MES系統(tǒng),實現(xiàn)批量測量與數(shù)據(jù)追溯。
半導(dǎo)體制造:測量晶圓表面粗糙度與薄膜厚度,監(jiān)控化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)工藝穩(wěn)定性。
精密模具:檢測模具型腔表面缺陷,量化磨損量以優(yōu)化維護(hù)周期。
生物醫(yī)療:評估人工心臟的表面光潔度,確保血液相容性。
航空航天:分析渦輪葉片涂層均勻性,預(yù)防高溫腐蝕導(dǎo)致的性能衰減。
樣品固定:將樣品放置于電動載物臺,調(diào)整高度至物鏡工作距離。
參數(shù)設(shè)置:選擇物鏡倍率、測量模式(2D/3D)與分析標(biāo)準(zhǔn)。
自動測量:啟動一鍵式掃描,設(shè)備自動完成對焦、成像與數(shù)據(jù)分析。
報告輸出:生成包含粗糙度參數(shù)、形貌圖與趨勢分析的定制化報告。
ContourX-200三維光學(xué)輪廓儀憑借其寬反射率范圍、大掃描量程與智能化軟件,成為表面計量領(lǐng)域的“多面手"。無論是高校實驗室的前沿探索,還是工業(yè)車間的過程監(jiān)控,它都能以可靠的性能與靈活的配置,助力用戶應(yīng)對多樣化的測量挑戰(zhàn)。
布魯克輪廓儀非接觸測量的“全能型選手"
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